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19614901
MAX EPC Epoxy Potting Compound 4 Circuit Boards -Slow Curing & Low Exothermic 4 Large Casting, High Thermal Conductivity, Seal, Mask, Waterproof &
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COP 274725
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MAX EPC A/B is a thermally conductive electronic potting compound designed for large mass potting or encapsulation of printed circuit boards and circuits.
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PCI DSS Compliance
ISO 27001 Certified
What Stands Out
Slow Curing
Allows ample working time for adjustments and precise application, ensuring optimal results without rushing, ideal for intricate projects requiring a careful setup.
High Thermal Conductivity
Enhances heat dissipation in circuit boards, improving performance and longevity by preventing overheating, making it suitable for high-demand electronic applications.
Waterproof Seal
Provides reliable protection against moisture and environmental factors, ensuring durability and operational integrity of electrical components in diverse settings and conditions.
Detalles de producto
- MAX EPC A/B is a room temperature cured epoxy-based electronic potting compound
- Designed for large mass potting or encapsulation of printed circuit boards & circuits
- Cures slowly for potting large volumes, up to 40 fluid ounces or 1.2 liters
- Filled with thermally conductive fillers for faster cooling
- Electrically non-conductive, provides a permanent barrier against air, moisture, and corrosion
- High thermal conductivity dissipates heat energy efficiently
| Specific Uses For Product | Electrical Circuit Protection, Heat Dissipation, Printed Circuit Boards |
| Item Form | Gel, Liquid, Paste |
| Other Special Features of the Product | Electrical Insulating, For Large Volume Potting, Low Heat Exotherm For Thick Pours, Opaque Black, Thermally Conductive |
| Container Type | Bottle |
| Viscosity Level | Medium |
| Full Cure Time | 48 hours |
| Water Resistance Level | Waterproof |
| Tensile Strength | 9900 psi |
| Compatible Material | Acrylic, Ceramic, Glass, Plastic |
| Item Package Quantity | 1 |
| Volume | 44 fluid ounces |
| Specific Gravity | 1.57 grams_per_cubic_centimeter |
| Brand Name | The Epoxy Experts, MAX EPOXY SYSTEMS |
| Model | MAX EPC A/B 44 Ounce Kit |
| Unit Count | 44 Fluid Ounces |
| Number of Pieces | 1 |
| Manufacturer | Polymer Composites, Inc. |
| Included Components | PART A Resin, PART B Curing Agent |
| Item Weight | 5 pounds (2.27 kg) |
| Part Number | MAXEPC44OZ |
| Material Type | Epoxy Resin |
| Color | Black |
| Brand | The Epoxy Experts, MAX EPOXY SYSTEMS |
| Material | Epoxy Resin |
| Special Feature | Electrical Insulating, For Large Volume Potting, Low Heat Exotherm For Thick Pours, Opaque Black, Thermally Conductive See more |
Who Should Buy?
-
Electronics Hobbyists
Ideal for home projects needing reliable insulation and protection for circuit boards from moisture and environmental factors.
-
Industrial Applications
Perfect for sealing and insulating electronics in demanding environments, offering high thermal conductivity and low exothermic properties.
-
Repair Technicians
Useful for professionals restoring electronic devices, providing strong potting compound for robust protection and reliability.
-
Quick Repairs
Not suitable for urgent fixes as it has a slow curing time, delaying project completion.
DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO
MAX EPC Epoxy Potting Compound 4 Circuit Boards -Slow Curing & Low Exothermic 4 Large Casting, High Thermal Conductivity, Seal, Mask, Waterproof & Insulate Electrical Circuits
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Preguntas y respuestas de los clientes
-
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Respuesta: Es fácil comprar MAX EPC Epoxy Potting Compound 4 Circuit Boards en línea desde Ubuy.. Solo tiene que buscar el producto, elegir su método de envío al pagar y recibirlo en su ubicación. -
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The Epoxy Experts, MAX EPOXY SYSTEMS Electrically Conductive Adhesives Editorial Review
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características y beneficios
- Thermally conductive potting compound
- Electrically and thermally non-conductive after cure
- Long working time
- Suitable for high and low voltage insulation
- Permanent barrier against air, moisture, and corrosive environments
- Waterproof and suitable for continuous water immersion
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